产品名称：晶圆厚度测量系统

品牌：FSM

型号：FSM 413MOT

关键词：晶圆厚度，TTV，Warp

一、简介

美国Frontier Semiconductor, 简称“FSM”，FSM为半导体、LED、太阳能、FPD、数据存储和MEMS应用提供一系列先进的计量产品和解决方案。在应力测量、薄膜附着力测试、晶圆形貌计量和电气表征方面拥有超过25年的经验。其基于商业化应用的激光扫描光学杠杆（Optilever）技术，主要应用于薄膜应力和晶圆弯曲测量。

FSM413非接触式厚度测量，可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的极薄晶圆，也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆，可应用于堆叠芯片和微机电系统。

独特优势：
       FSM413回波探头传感器使用具有专利的红外（IR）干涉测量技术，可以直接和精确测量从厚到极薄的晶圆衬底厚度变化和总体厚度变化。配置单探头系统，可以测量一些对红外线透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，还可以高精度测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。配置双探头系统时，还提供晶圆整体厚度测量（包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。选配功能可以测量沟槽深度和通孔深度（包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔）。另外微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量也可以选配。

基于FSM Echoprobe红外线干涉测量专利技术，提供非接触式芯片厚度和深度测量方法。

Echoprobe技术利用红外光束探测晶圆。 
Echoprobe可用于测量多晶硅、蓝宝石、其它复合物半导体，例如GaAs, InP, GaP, GaN    等。 
对晶圆图形衬底切割面进行直接且精确的测量。      

二、技术规格

       晶圆尺寸:8寸/12寸（兼容以下）

       测量原理：红外干涉

       测晶圆厚度：单探头晶圆厚度测量范围20-1000μm，双探头测厚度可测试到50μm-3mm

       厚度、TTV测量精度：≤0.2μm；

       厚度、TTV测量重复性：≤0.7μm

2D/3D结果显示

不带图案和带图案晶圆同样适用。

三、应用

主要应用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封装、TSV(硅通孔技术)、(MEMS)微机电系统、 侧壁角度测量等。针对LED行业, 可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV 。