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晶圆厚度/电阻率测试仪

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单点晶圆厚度/电阻率测试仪 MX604

产品时间:2022-10-31 10:43:09

简要描述:

德国 E+H Metrology,简称E+H,成立于1968年,位于德国卡尔斯鲁厄。E+H专注于半导体行业、微电子、机械工程等领域表面量测设备定制化开发。厚度和电阻率测量仪组合,MX604-ST配置了同时测量厚度和电阻率的传感器,用于...

详细介绍

产品名称:晶圆厚度/电阻率测试仪

品牌:E+H Metrology

型号:MX604-ST

关键词:电阻率,厚度

 

一、简介

德国 E+H Metrology,简称E+H,成立于1968年,位于德国卡尔斯鲁厄。E+H专注于半导体行业、微电子、机械工程等领域表面量测设备定制化开发。厚度和电阻率测量仪组合,MX604-ST配置了同时测量厚度和电阻率的传感器,用于2“ 至 200mm 的晶圆电阻率和厚度测量。

 

MX604ST.png

二、技术规格

晶圆直径:50-200 mm

厚度范围:250-750 μm

厚度准确性:±1 μm

探头直径:20mm

有效区域:8 mm Ø

测试时间:0.3s

方块电阻:10-2000Ω/sq

电阻率范围:

0.25 – 50 Ohm•cm (thk.= 250μm)

0.75 – 150 Ohm•cm (thk. = 750μm)

三、应用

用于硅片及SiC等晶圆的厚度和电阻率测量。


 


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