颗粒材料：单分散硅微球和聚苯乙烯（PSL）微球（NIST可追溯颗粒尺寸标准）
颗粒尺寸范围：30nm至1.5微米
峰值尺寸分布：尺寸低于1um通常≤3%
可选晶圆尺寸：75毫米、100毫米、125毫米、150毫米、200毫米、300毫米
基底兼容性：硅、石英掩膜、客户定制晶圆沉积
沉积方法：全沉积、点沉积与半沉积
适用于各类缺陷检测机台，如：
KLA-Tencor：Surfscan SP1、SP2、SP3、SP5、SP5xp 以及 6200、6220、6420、6440 系列。
日立：SSIS全系列工具。
ADE与Topcon：晶圆检测系统。
